“中央+區域”架構破局，國產AI SoC芯片重磅搶市

熱點 2025年05月01日 02:40 31 admin

全球汽車產業正加速向電動化、智能化、網聯化方向演進，第三代E/E架構（中央+區域處理架構）已成為產業主流趨勢。

誠然，由于區域架構帶來的線束布置、減重、降本等，以及整車空間設計優化，包括吉利汽車、零跑汽車等已經紛紛跟進“中央+區域”架構，并將其帶來的優勢作為一大賣點。

上述趨勢的帶動下，供應鏈也迎來了新的變局。

比如，除SoC計算芯片外，眾多零散的ECU通過集成設計，引入中央跨域SoC (MCU)，也將加快供應鏈整合實現降本。

這意味著，基于1個中央計算平臺（CCU）為汽車智能化提供集中的算力支持，輔以多個靈活可配置的區域控制器（ZCU），適配不同車型的應用需求，SoC芯片亦需要更高的性能。

在此背景下，一批國產AI SoC供應商正在加碼搶市。

作為國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的SoC芯片及解決方案商，歐冶半導體依托自研的龍泉560系列及工布565系列芯片，在今年上海車展上發布了多款產品及解決方案，涵蓋整車基礎架構VBU、一體化Combo輔助駕駛、AI電子后視鏡及智能車燈等應用場景，為車企及消費者提供覆蓋第三代E/E架構演進趨勢的高性能、高可靠性、極致性價比芯片及解決方案。

“中央+區域”架構破局，國產AI SoC芯片重磅搶市

同時，歐冶半導體攜手近20家車廠、Tier1客戶及合作伙伴，共同開啟了相關芯片解決方案生態建設，在產品聯合定義開發、新技術融合應用、產業標準協同研制等方面，助力智能汽車行業駛向更安全、更高效的未來。

基礎底座：VBU芯片解決方案讓造車更簡單

在全球汽車產業智能化轉型中，歐冶半導體推出的整車基礎架構VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解決方案，如同汽車電子電氣架構的“基礎底座”，為車企提供穩定、高效且靈活的開發平臺。

“中央+區域”架構破局，國產AI SoC芯片重磅搶市

該方案基于龍泉560系列和工布565系列芯片，支持國內外不同市場、不同價格帶車型的基礎E/E架構，同時實現差異化功能的彈性擴展。

VBU芯片解決方案采用“披薩模式”的設計理念，將統一的底層架構與個性化的功能配置相結合，滿足高端市場的高性能需求，兼顧中低端市場的成本控制。

“就像披薩的靈魂——面團、番茄醬和奶酪，是不變的，而披薩上的各種餡料可以根據不同口味進行調整。這種模式不僅降低了整車開發成本，還顯著縮短了新車量產時間，提升了車企在全球市場的競爭力。”歐冶半導體CEO高峰形象地比喻道。

此外，VBU芯片解決方案還得到了眾多生態伙伴的支持。例如，誠邁科技基于歐冶半導體芯片和Open Harmony操作系統開發的鴻志OS座艙，展示了國產硬件平臺的強大潛力。

值得一提的是，在車展現場，歐冶半導體還聯合均聯智行、誠邁科技、創維汽車與普華基礎軟件等5家合作伙伴，一同啟動了整車基礎架構VBU芯片及解決方案的發布儀式。

可以說，通過構建覆蓋“芯片-軟件-系統-整車”的完整產業鏈體系，歐冶半導體為車企提供了更高效、更靈活、更智能的解決方案，助力中國汽車產業在全球市場中脫穎而出。

普惠之炬：輔助駕駛迎來一體化Combo方案

面向輔助駕駛領域，歐冶半導體正式發布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。

在車展現場，保隆科技、TCL汽車、索菱股份、創維汽車、中際旭創、科大國創等核心產業鏈合作伙伴，與眾多行業專家人士共同見證了這一行業領先的芯片及解決方案的發布儀式。?

“中央+區域”架構破局，國產AI SoC芯片重磅搶市

值得一提的是，上述方案基于龍泉560 Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了多項自主研發的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP和圖韻DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標準。

據歐冶半導體首席算法專家裴博介紹，一體化Combo方案通過覆蓋從5TOPS到80TOPS的算力需求，可廣泛滿足不同車型從基礎到高階輔助駕駛的需求。該方案支持主流輔助駕駛算法快速部署，并適配全生態鏈軟硬件，在賦能行業伙伴產品性能極致提升的同時，助力其實現全球供應鏈安全無憂。

此外，通過軟硬件深度協同，優化感知、計算、安全與交互能力，該方案不僅顯著降低了輔助駕駛成本，還提升了產品的市場競爭力，為輔助駕駛技術普及提供了有力支撐。

保隆科技IDS總經理王斌表示，保隆科技將與歐冶半導體持續深化合作，基于歐冶芯片開發高性價比的輔助駕駛方案。通過“芯片+系統”的協同創新模式，雙方將進一步降低開發成本，加速方案量產落地，推動輔助駕駛技術向海量車型普及。

AI慧眼：讓電子后視鏡從“小眾嘗鮮”邁向“大眾標配”

如今，電子后視鏡技術的發展迎來了新的里程碑。

歐冶半導體推出的龍泉560 Mini芯片及其AI CMS芯片解決方案，為車企提供了兼顧成本與安全的個性化服務，推動電子后視鏡技術從“小眾嘗鮮”邁向“大眾標配”。

具體來看，龍泉560 Mini芯片通過集成先進的AI模型和自研IP核，實現了端到端延時小于35毫秒、系統啟動時間小于1秒的卓越性能。

除此之外，該產品方案不僅支持盲區預警、AI去雨去霧去光暈、臟污檢測等功能，還能在各種復雜天氣和光照條件下提供清晰、準確的圖像體驗。

通過與舜宇光學等產業伙伴的深度合作，歐冶半導體進一步優化了光學性能，確保電子后視鏡在任何環境下都能保持最佳狀態。

歐冶半導體XMS產品總監溫泉表示，CMS技術的未來充滿潛力，其目標是通過產業鏈的集體創新，為車企提供兼顧成本與安全的個性化服務，推動電子后視鏡技術的普及。

舜宇智領總經理張扣文強調，舜宇配合歐冶芯片和AI算法，特別研發了鏡頭表面撥水鍍膜、內置主動加熱環、超級黑涂層等系列“超級黑技術”，有效實現防水、除霧、防光暈、雜散光抑制等功能，為極致體驗的AI CMS芯片及解決方案提供了堅實的硬件基礎。

智慧之光：IVISION智眸大燈開啟智能交互新時代

值得一提的是，在上海車展上，歐冶半導體還聯合星宇股份、晶能光電共同發布了全國產自主生態鏈合作產品：IVISION智眸大燈，融合了三方在各自領域的技術優勢，可實現全域ADB遠光、首創自閉環算法、超大角度、超高亮度、超多像素等多項技術指標。

“中央+區域”架構破局，國產AI SoC芯片重磅搶市

目前，該產品已獲得4家車企的6個車型項目定點，產品將于今明兩年陸續上市。

具體來看，IVISION智眸大燈采用的歐冶半導體龍泉560 Lite車燈專用SoC芯片，內置高效NPU，集成自研視覺處理CVE，實現“感、照、投、娛”的深度融合。

同時，該芯片還具備豐富的接口，一套芯片平臺支持不同光源及燈光組合，有效降低產品BOM成本以及開發成本；并且可實現從感知到控制的全鏈路閉環，支持整個車燈的控制邏輯集中在車燈內部，形成自閉環系統，對車燈平臺化、持續升級演進及跨平臺跨車型的應用帶來極大的便利。

星宇股份董事長周曉萍表示，從芯片研發到系統集成，從定義配置到用戶體驗，此次全國產自主生態鏈智能大燈的發布，象征著我國車燈產業鏈從“被動跟隨”轉向“主動引領”，展現了中國汽車企業在技術創新和產業升級中的決心與實力。

而除了展示上述系列AI SoC芯片及解決方案創新成果，歐冶半導體還先后攜手星宇股份、晶能光電、均聯智行、誠邁科技、普華軟件、舜宇智領、延鋒國際、天馬微電子、晶華光學、保隆科技、索菱股份、TCL汽車、創維汽車、中際旭創、科大國創等眾多產業鏈上下游伙伴，在相關領域共同開啟智能汽車芯片解決方案的生態建設。

未來，歐冶半導體將持續聯合主機廠、Tier1客戶、合作伙伴，在產品聯合定義開發、新技術融合應用、產業標準協同研制等方面，共同打造開放、協同、創新的產業體系，為行業發展提供全方位支撐，為全球汽車產業智能化轉型提供新思路。

標簽：架構