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高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

熱點(diǎn) 2024年12月07日 03:40 32 admin

  來源:華爾街見聞

  媒體報(bào)道,蘋果公司將于2025年發(fā)布的iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果希望,到2027年能取代高通供應(yīng)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。同時,蘋果將在設(shè)備中繼續(xù)采用博通和思佳訊的組件。

  根據(jù)彭博新聞,經(jīng)過超過五年的開發(fā),蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于明年春季首次亮相,據(jù)知情人士向媒體透露,該組件將成為iPhone SE的一部分。隨后,蘋果計(jì)劃推出越來越先進(jìn)的下一代芯片。

  蘋果的調(diào)制解調(diào)器研發(fā)已久。蘋果在開始研發(fā)這款芯片時,原本希望能在2021年盡早推向市場。為快速推進(jìn)這項(xiàng)工作,公司投資數(shù)十億美元在全球范圍內(nèi)建立測試和工程實(shí)驗(yàn)室,并斥資約10億美元收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門,還花費(fèi)數(shù)百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。

  然而,這一計(jì)劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機(jī)體積過大、運(yùn)行過熱且能效不足。公司內(nèi)部也有人擔(dān)憂,蘋果開發(fā)調(diào)制解調(diào)器僅僅是為了報(bào)復(fù)高通,因?yàn)樘O果在此前一場有關(guān)許可費(fèi)用的法律爭斗中敗訴。

  不過,經(jīng)過調(diào)整開發(fā)流程、重組管理層,并從高通直接挖掘大量新工程師后,知情人士對媒體稱,蘋果如今對項(xiàng)目的成功充滿信心。

  雖然可能被蘋果拋棄,媒體報(bào)道,高通早已為蘋果轉(zhuǎn)向自研調(diào)制解調(diào)器做好了準(zhǔn)備。然而,在該消息傳出后,高通股價一度下跌2%,后跌幅收窄至1%附近。

高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

  另一家可能因蘋果調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目受到影響的供應(yīng)商Qorvo公司的股價下跌了多達(dá)5.7%,跌幅后后窄至3.6%。

高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

  蘋果股價則上漲不到1%,隨后漲幅收窄。

高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

  自研調(diào)制解調(diào)器Sinope 性能不及高通

  根據(jù)報(bào)道,幾個月后推出的iPhone SE將配備一些重大新功能,包括“Apple Intelligence”和目前高端機(jī)型中使用的全面屏設(shè)計(jì)。然而,最具突破意義的更新則是消費(fèi)者從外表看不到的代號為“Sinope”的自研調(diào)制解調(diào)器。

  目前,這款調(diào)制解調(diào)器不會用于蘋果的高端產(chǎn)品。預(yù)計(jì)明年晚些時候,這款芯片將被應(yīng)用于代號為D23的新中端iPhone中,該機(jī)型比現(xiàn)有機(jī)型設(shè)計(jì)更薄。這款芯片最早將于2025年開始在蘋果的低端iPad中推廣。

  為了準(zhǔn)備推出iPhone SE,蘋果正在全球范圍內(nèi)部署數(shù)百臺設(shè)備對新調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行內(nèi)部測試,同時與全球運(yùn)營商進(jìn)行質(zhì)量保證測試。蘋果選擇從低端產(chǎn)品開始,部分原因是調(diào)制解調(diào)器技術(shù)具有高風(fēng)險:如果功能不完善,用戶可能會遇到掉線和未接通知的問題,而蘋果的高端產(chǎn)品幾乎沒有容忍這樣的錯誤。

  此外,Sinope的技術(shù)尚未達(dá)到高通最新調(diào)制解調(diào)器的水平,這意味著蘋果的首款調(diào)制解調(diào)器相比目前用于iPhone 16 Pro的高通組件是一次降級。

  Sinope調(diào)制解調(diào)器不支持5G毫米波(mmWave)。相反,蘋果組件將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù),這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。

  另外,Sinope僅支持四載波聚合,而高通的調(diào)制解調(diào)器可以支持六個或更多載波聚合。

  實(shí)驗(yàn)室測試顯示,蘋果的首款調(diào)制解調(diào)器下載速度最高為4Gbps,低于高通非毫米波調(diào)制解調(diào)器的最高速度。不過,在日常使用中,這兩種調(diào)制解調(diào)器的實(shí)際速度通常會低得多,因此消費(fèi)者可能不會察覺明顯的差異。

  盡管如此,蘋果認(rèn)為首款調(diào)制解調(diào)器具備幾個其他優(yōu)勢:與蘋果自研的主處理器緊密集成,可以減少功耗、更高效地掃描蜂窩服務(wù),并更好地支持設(shè)備與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的連接。

  蘋果調(diào)制解調(diào)器還能夠相對于SAR(比吸收率)限制提供更好的性能,因?yàn)樗鼘⑼ㄟ^主處理器進(jìn)行智能管理。據(jù)知情人士透露,SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標(biāo),美國聯(lián)邦通信委員會等政府機(jī)構(gòu)對其可接受水平有規(guī)定。

  蘋果還計(jì)劃支持DSDS(雙SIM卡雙待機(jī)),這允許用戶在使用雙號碼時實(shí)現(xiàn)兩個SIM卡的數(shù)據(jù)連接。

  為了開發(fā)調(diào)制解調(diào)器,蘋果在圣地亞哥和南加州其他地區(qū)迅速擴(kuò)大了辦公空間,旨在從高通挖掘人才。參與調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的高管認(rèn)為,2019年從英特爾收購的一些資源和人才并不充足,而從高通招聘幫助蘋果克服了早期的困難。

  高通可能禍不單行

  媒體報(bào)道,調(diào)制解調(diào)器將與另一款新的蘋果組件協(xié)同工作:一款射頻前端系統(tǒng)(RFFE),代號為Carpo,用于幫助設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

  這款組件也將減少高通的業(yè)務(wù),并可能最終影響到Qorvo。目前,蘋果使用思佳訊(Skyworks Solutions)公司和博通公司的RF濾波器——這種合作關(guān)系將繼續(xù)下去。蘋果和博通在2023年延長了供應(yīng)協(xié)議。

  博通股價上漲多達(dá)4.7%,至178.55美元,而思佳訊股價最高上漲2.6%。

高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片

  而到2026年,蘋果計(jì)劃通過其第二代調(diào)制解調(diào)器“Ganymede”更接近高通的能力,該芯片預(yù)計(jì)將在iPhone 18系列中首次亮相,并于2027年用于高端iPad。

  與當(dāng)前的高通調(diào)制解調(diào)器相比,Ganymede的主要區(qū)別在于增加了對毫米波的支持,下載速度可達(dá)6Gbps,Sub-6載波聚合支持6個載波,毫米波載波聚合支持8個載波。

  到2027年,蘋果計(jì)劃推出第三代調(diào)制解調(diào)器“Prometheus”,希望屆時其性能和人工智能功能能夠超越高通。此外,該組件還將內(nèi)置支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的功能。

  更遠(yuǎn)的未來,蘋果正在討論將調(diào)制解調(diào)器和主處理器合并為單一組件的可能性。

標(biāo)簽: 高通

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