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　　出品：新浪財經上市公司研究院

　　作者：IPO再融資組/鄭權

　　科創板自2019年7月正式開市以來，以服務“硬科技”企業為核心定位，成為“硬科技”企業上市首選地，支持半導體、人工智能、生物醫藥等關鍵領域突破“卡脖子”技術，助力新質生產力發展。隨著“科八條”政策深化，科創板將進一步強化對科技創新的支持，助力我國經濟向創新驅動轉型。

　　科創屬性是科創板IPO企業的靈魂。科創屬性評價體系自2019年科創板設立以來經歷了多次調整，監管逐步強化“硬科技”的板塊定位，推動資本市場服務實體經濟創新。

　　截至2025年3月10日，科創板IPO在審企業有19家（以交易所受理為標準，不包含注冊生效及已終止項目）。19家企業中， 株洲科能新材料股份有限公司和江蘇漢邦科技股份有限公司（下稱“漢邦科技”）研發費用剛剛過了8000萬元的標準，其中漢邦科技報告期內的研發費用逐年增長，但研發費用中材料費占比偏高，并且部分研發項目存在疑點。

　　研發費用連續大增 “踩線”達標 研發人員數量顯著少于同行

　　招股書顯示，漢邦科技主要為制藥、生命科學等領域提供專業的分離純化裝備、耗材、應用技術服務及相關的技術解決方案，主要產品包括各類小分子藥物分離純化設備、大分子藥物分離純化設備產品。

　　2021-2024年，漢邦科技分別實現營業收入3.21億元、4.82億元、6.19億元、6.91億元，分別實現歸母凈利潤0.05億元、0.39億元、0.51億元、0.79億元。最近幾年，漢邦科技的營收和凈利潤都是大幅增長的趨勢，尤其是凈利潤從2021年的0.05億元激增至2024年的近0.8億元，增長了近15倍。

　　漢邦科技表示，公司具備較強的研發創新和技術成果轉化能力。但數據顯示，漢邦科技的研發費用總額剛剛超過及格線，還是在報告期內大幅增長的助力下。并且，公司研發人員數量、研發費用率均值都顯著低于同行可比公司，科創屬性成色可見一斑。

　　2020-2023年，漢邦科技研發費用分別為2827.02萬元、2204.12萬元、2899.26萬元、3718萬元，2022年和2023年同比大幅增長31.54%、28.24%。

　　首次遞交招股書申報稿時，報告期內的2020-2022 年，漢邦科技研發投入分別為 2827.02 萬元、2204.12 萬元和2，899.26 萬元，三年研發投入金額累計 7930.40 萬元，不足8000萬元（但符合標準）。

　　漢邦科技首次遞表時，科創板要求的研發費用最低標準是三年累計6000萬元，后來修改為8000萬元。

　　2023年，漢邦科技的研發費用大幅增長至3718萬元，2021-2023年的研發費用合計累計 8821.38 萬元，剛好超過了8000萬元（研發費用率同時也超過5%）。

　　漢邦科技研發費用大幅增長，與研發人員大幅增長有一定關系，公司2020年至2023年各期末研發人員數量分別為70 人、80人、105人和132人，對應的研發人員薪酬也會同步增加。

　　值得關注的是，漢邦科技雖然研發人員數量大幅增長，但仍少于可比同行公司。2023年末，皖儀科技、迦南科技、東富龍、藍曉科技的研發人員數量分別為435人、336人、1001人、377人，皆顯著高于漢邦科技同期的132人。

　　漢邦科技雖然研發人員數量大幅增長，但研發人員平均薪酬卻低于部分同行可比公司。以2023年為例，漢邦科技研發人員的平均薪酬為17.37萬元，同行可比公司東富龍2023年末的研發人員為1001人，對應的職工薪酬為23，643.81萬元，人均薪酬為23.62萬元/年。皖儀科技2023年的研發人員數量為435人，對應的職工薪酬為11，677.26萬元，人均薪酬26.84萬元/年。

　　此外，公司研發費用率也低于同行可比公司。2021-2023年，漢邦科技研發費用率為6.88%、6.02%、6.01%，同行業可比公司2021-2023年，公司研發費用率為6.88%、6.02%、6.01%。對比之下，同期同行業可比公司的研發費用率平均值為10.10%、9.89%、10.45%研發費用率平均值為10.10%、9.89%、10.45%，這個指標也可以衡量漢邦科技的科創屬性。

　　材料費占比偏高背后疑點多

　　招股書顯示，漢邦科技研發費用中的材料費占比較高。2020-2023年，漢邦科技研發費用中的直接材料費金額分別為1，671.87萬元、 688.49萬元、933.87 萬元、1，067.09萬元、占研發費用總額的比例分別為59.14%、 31.24%、32.21% 、28.7%，大概在30%左右。

　　同行可比公司中，皖儀科技、迦南科技、東富龍、藍曉科技2023年研發費用中的直接材料費用占研發費用總額的比例分別為14.89%、22.42%、27.92%、31.47%、均值為24.18%。

　　漢邦科技2023年的材料費占研發費用的比例與同行可比公司逐漸接近，但2020-2022年占比偏高，尤其是2020年接近60%的占比畸高。

　　材料費占比偏高背后存在諸多疑點，如“中低壓層析系統的研究與開發”項目，2021-2023年研發投入占全年研發費用的比例分別為 42.95%、40.89%和 21.14%，投入工時占全年研發人員總工時的比例分別為38.73%、40.55%和 29.86%，但該項目長期處于未完結狀態（截至 2024 年 6 月末，該研發項目已完成相關研發任務，尚未完成最終驗收）。申報材料顯示，該項目2020-2023年合計耗費了1343萬元材料費。

　　該項目存在的疑點是，職工薪酬越來越多，但直接材料金額越來越少，這種背離拷問職工薪酬大幅增長以及前期直接材料耗費大的合理性。2021年，該項目職工薪酬與直接材料的比值是109%，2023年的比值是3333%。

　　如果說后期耗費的直接材料少有一定合理性，那為何在前期耗費直接材料多的時候，職工薪酬卻比較少？合理性有待商榷。

　　又如，“制備型 SFC（超臨界流體色譜）系列產品的研制與開發”項目，2021 年立項，但該項目2023年、2024年上半年的材料費比2022年的還高，公司其他項目是最初的年份耗費的材料費高，后續年份遞減。

　　2022年、2023年、2024年上半年，制備型 SFC系列產品的研制與開發項目的材料費分別為265.86萬元、460.80萬元、423.98萬元，2023年比2022年還高，2024年上半年的金額與2023年相近，遠超2022年。

　　漢邦科技其他研發項目，如上文提到的中低壓層析系統的研究與開發項目，2020-2023年投入的材料費分別為568.46萬元 、379.70萬元、375.07萬元、20.25 萬元、逐年遞減。公司表示，2020年為項目開展初期階段，投料較多。

　　又如生物醫藥分離純化用超臨界流體色譜系統的研發與產業化項目，2020年和2021年投入的材料費分別為963.07萬元、87.41萬元，漢邦科技表示研發領料在前期投入較大。

　　漢邦科技表示，制備型 SFC系列產品前期工作主要系各類系統的設計研制方案，所需要的投入較少，2022 年下半年逐漸加大投入，主要為職工薪酬和直接材料。令人感到疑惑的是，其他研發項目都是前期投料多，為何制備型 SFC系列產品的材料費卻是立項兩年后越投入越多？