泰晶科技(603738):盈利階段承壓難掩長期增長趨勢 加碼車規高附加值產品序列
機構:上海證券
研究員:王紅兵
投資摘要
事件概述
4月29日,公司發布2024年年報及2025年一季度報告,2024全年公司實現營收8.21億元,yoy+3.55%,實現歸母凈利潤0.88億元,yoy-13.55%;2025年一季度,公司實現營收2.00億元,yoy+10.09%。
分析與判斷
堅持終端需求導向,強化研發加碼高附加值產品布局。2024年隨著消費電子類市場及AI、智能汽車及光通信領域的快速發展,公司主動適應終端市場需求變化,緊跟國內外消費級、工業級及汽車級主流芯片廠完成適配認證,如高通手機平臺、高通智能座艙76.8MHz認證,WiFi6、WiFi7高基頻,以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案認證。不斷豐富產品體系與產品組合以適配多行業應用場景需求,強化對新興市場、高附加值市場和前沿性市場的開發力度,擴大產品供應,不斷提高市場占有率。
市場環境變化引致利潤短期承壓,研發破局拓寬下游生態。2024年晶振行業在需求擴容的同時面臨同質化競爭和產品價格下滑,2024年公司毛利率為23.68%,較2023年同比下降2.49個百分點。面對終端市場新變化,公司在2024年持續加大研發投入推動高端產品結構優化升級,有源車間進一步擴產增效,TCXO有源系列產品銷量快速增長;重點建成獨立車規產線及CNAS標準等級實驗室,全系列車規級晶振已順利通過了權威機構的AEC-Q200/Q100認證并已開發2,000余款料號,產品全面覆蓋智能座艙、自動駕駛、車身控制、底盤和動力等五大域全場景;此外車規級高頻系列、OSC鐘振等系列產品特性優化,高性能TCXO及RTC模塊系列產品性能、良率得到持續提升,2024全年公司研發投入約0.49億元,yoy+33.05%。2025Q1公司主動調整產品價格以提升市場占有率,使得利潤短期承壓,但我們認為,隨著高附加值產品線在2025年的落地投產及新興市場的開拓,公司有望在2025年扭轉頹勢,并在終端需求帶動下實現快速增長。
終端應用創新拉高行業天花板,泰晶科技引領高端晶振國產替代。AI端側應用持續創新、算力服務器及光通信的發展在為高基頻、高精度晶振提供更多應用場景的同時也進一步推動高端晶振的國產替代。此外汽車電子電氣架構向車身、座艙、智駕、底盤、動力五大域演進,智能化催生的高頻/高精度需求進一步拔高了車規級晶振的用量及附加值,根據泰晶科技2024年年報預計,到2027年中國汽車電子晶振需求量可達到31億只,市場規模達到16.6億元。終端應用的創新發展正持續推動晶振產業規模擴容,根據QYR統計預測,2024年全球石英晶振市場銷售額已達到36.52億美元,預計2025-2031年該市場將以10.70%的年均復合增速擴容至2031年的73.82億元。公司已在2023年憑借3.23%的市場份額(銷售額記)躋身一流梯隊,我們認為公司有望憑借技術優勢和產線規劃在未來持續推動高端晶振系列國產替代。
投資建議
維持“買入”評級。我們調整公司2025-2027年歸母凈利潤預測至0.96/1.28/1.71億元,對應EPS分別為0.25/0.33/0.44元,對應PE估值分別為58/43/32倍。
風險提示
終端需求不及預期、行業競爭加劇、研發進展不及預期
標簽: 承壓
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