近日，海光信息發(fā)布2024年年報(bào)。年報(bào)顯示，2024年，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入91.62億元，同比增長(zhǎng)52.4%；利潤(rùn)總額達(dá)到27.84億元，同比增長(zhǎng)65.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.31億元，同比增長(zhǎng)52.87%。

　　其中，高端處理器板塊，報(bào)告期內(nèi)，高端處理器實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入91.34億元，同比增長(zhǎng)51.94%；毛利率為63.70%，同比增加4.03個(gè)百分點(diǎn)。該業(yè)務(wù)板塊增長(zhǎng)或主要得益以下兩方面：

　　一方面，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，公司CPU產(chǎn)品進(jìn)一步拓展市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)份額擴(kuò)大，特別是在電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)需求增加；另一方面，產(chǎn)品迭代，公司DCU產(chǎn)品快速迭代發(fā)展，得到市場(chǎng)更廣泛認(rèn)可，推動(dòng)了高端處理器的銷售增長(zhǎng)。

　　信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化+AI算力雙輪驅(qū)動(dòng)

　　一是，信創(chuàng)政策深化，國(guó)產(chǎn)替代加速。

　　海光信息作為國(guó)產(chǎn)x86架構(gòu)CPU/DCU雙龍頭，深度受益于信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)政策紅利。2024年中央財(cái)政超長(zhǎng)期特別國(guó)債重點(diǎn)支持“自主可控”領(lǐng)域，黨政、金融、電信等關(guān)鍵行業(yè)的服務(wù)器芯片國(guó)產(chǎn)化率要求從30%提升至50%以上。公司CPU產(chǎn)品憑借x86生態(tài)兼容性，在信創(chuàng)服務(wù)器招標(biāo)中占據(jù)超40%份額，2024年?duì)I收91.62億元中約70%來(lái)自黨政及重點(diǎn)行業(yè)客戶。根據(jù)灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，2025-2027年國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將達(dá)35%，海光有望占據(jù)50%以上增量市場(chǎng)。

　　二是，AI算力需求爆發(fā)，DCU業(yè)務(wù)彈性凸顯。

　　隨著DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型商業(yè)化落地，推理端算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。公司DCU產(chǎn)品深算二號(hào)FP16算力達(dá)49TFLOPS，性能接近英偉達(dá)A100的60%，售價(jià)僅為后者40%。2024年DCU收入占比提升至25%，帶動(dòng)整體毛利率同比上升4.05個(gè)百分點(diǎn)至63.72%。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破2500億元，公司作為國(guó)產(chǎn)GPGPU龍頭，DCU業(yè)務(wù)有望維持50%以上增速。

　　技術(shù)壁壘+生態(tài)優(yōu)勢(shì)構(gòu)筑護(hù)城河

　　其一，x86架構(gòu)技術(shù)自主迭代能力。

　　公司2016年獲AMD授權(quán)后實(shí)現(xiàn)完全自主迭代，CPU產(chǎn)品已發(fā)展至第四代（海光四號(hào)），單核性能較初代提升200%。2024年研發(fā)投入34.46億元（同比+22.63%），資本化率降至17.04%，研發(fā)效率顯著提升。目前持有專利836項(xiàng)，完成7nm工藝驗(yàn)證，下一代5nm Chiplet技術(shù)研發(fā)進(jìn)度超前。

　　其二，“類CUDA”生態(tài)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

　　海光DCU兼容ROCm生態(tài)，支持TensorFlow/PyTorch等主流框架，遷移成本僅為競(jìng)品的20%。2024年與百度、阿里云共建超20個(gè)AI模型訓(xùn)練集群，在金融風(fēng)控、智能制造等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?。壁壘使其在國(guó)產(chǎn)GPGPU市場(chǎng)中占據(jù)60%以上份額，顯著領(lǐng)先華為昇騰（30%）。

　　其三，產(chǎn)品矩陣覆蓋全場(chǎng)景需求。

　　CPU：7000/5000/3000系列分別覆蓋高端服務(wù)器、政務(wù)云、邊緣計(jì)算，單路至四路全棧支持；

　　DCU：深算三號(hào)支持千卡集群訓(xùn)練，算力密度較二代提升120%。

　　2024年高端產(chǎn)品（單價(jià)＞5萬(wàn)元）收入占比達(dá)58%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

　　高增長(zhǎng)與盈利優(yōu)化的雙重驗(yàn)證

　　收入利潤(rùn)雙高增，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)。

　　2024年?duì)I收91.62億元（+52.40%），歸母凈利19.31億元（+52.87%），連續(xù)5年增速超50%。規(guī)模效應(yīng)下期間費(fèi)用率下降2.3pct至33.24%，凈利率提升1.36pct至29.65%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流9.77億元（+20.08%），應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)降至68天，運(yùn)營(yíng)效率優(yōu)于寒武紀(jì)（120天）等同行。

　　盈利能力行業(yè)領(lǐng)先，現(xiàn)金流支撐研發(fā)。

　　毛利率63.72%遠(yuǎn)超龍芯（40%）等，主要受益于DCU占比提升及12英寸晶圓良率改善。研發(fā)投入占比37.61%，資本開(kāi)支/營(yíng)收比降至12%，自由現(xiàn)金流首次轉(zhuǎn)正，為2025年深算三號(hào)量產(chǎn)提供資金保障。

　　資產(chǎn)負(fù)債表健康，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。

　　資產(chǎn)負(fù)債率20.69%保持低位，貨幣資金+交易性金融資產(chǎn)達(dá)85億元。存貨周轉(zhuǎn)率1.02次（同比-54.24%），主要因戰(zhàn)略備貨28nm以上制程芯片，應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈不確定性。

　　當(dāng)然，也需要投資者警惕以下風(fēng)險(xiǎn)，

　　技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：3nm以下先進(jìn)制程依賴非美供應(yīng)鏈，若進(jìn)展滯后可能影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

　　客戶集中風(fēng)險(xiǎn)：前五大客戶占比99%，政務(wù)云訂單波動(dòng)可能引發(fā)業(yè)績(jī)波動(dòng)；

　　政策波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)：信創(chuàng)補(bǔ)貼退坡或影響下游采購(gòu)意愿等等。