科技股反彈,A股行情看多
今日大盤在保險(xiǎn)板塊帶動(dòng)下探底回升,滬市收紅,雖內(nèi)資大幅流出,但科技股和前期未反彈的題材股大漲,投資者并不悲觀。盤面上,PCB概念、復(fù)合銅箔、PEEK材料等板塊漲幅靠前,海南自貿(mào)、黃金概念等跌幅靠前,兩市近70只個(gè)股漲停,創(chuàng)業(yè)板走勢(shì)強(qiáng)于主板。PCB概念長(zhǎng)期調(diào)整后走強(qiáng),受益于行業(yè)周期觸底及需求復(fù)蘇;機(jī)器人、PEEK材料因宇樹科技發(fā)布人形機(jī)器人受刺激;復(fù)合銅箔概念異軍突起,產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展拐點(diǎn)。上周漲幅靠前的板塊今日大跌,市場(chǎng)熱點(diǎn)輪動(dòng)到補(bǔ)漲科技股。建議投資者持股等反彈,不隨意割肉追漲。
股票名稱 ["勝宏科技","興森科技","駿亞科技","鵬鼎控股","方邦股份","銅冠銅箔"]板塊名稱 ["PCB概念","復(fù)合銅箔","PEEK材料","玻璃基板","6G概念","先進(jìn)封裝","軍貿(mào)概念","機(jī)器人"] 科技股反彈、PCB利好、復(fù)合銅箔發(fā)展看多看空 文章中提到大盤探底回升收紅盤,科技股、題材股出現(xiàn)反彈,多個(gè)板塊漲幅靠前,如PCB概念、機(jī)器人、PEEK材料、復(fù)合銅箔等板塊都有積極表現(xiàn),且相關(guān)產(chǎn)業(yè)有良好的發(fā)展前景和數(shù)據(jù)支撐,所以看多A股。
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