新浪數(shù)碼訊 2月25日晚消息，ROG幻X 2025今晚正式開售。作為全球首款可本地運(yùn)行70B大模型的筆記本電腦，ROG幻X 2025搭載AMD 銳龍 AI Max系列高性能平臺，配備2.5K觸控星云屏，冰川散熱架構(gòu)等硬件及設(shè)計，支持多場景適配。

　　性能部分，ROG幻X 2025至高搭載AMD 銳龍 AI Max+ 395處理器，基于4nm制程工藝及Zen5架構(gòu)打造，擁有16核心32線程，單核最高頻率可達(dá)5.1GHz。內(nèi)置40 CU Radeon 8060S集顯，還有至高64GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統(tǒng)一內(nèi)存，支持高達(dá)48GB動態(tài)顯存分配，可輕松本地部署70B AI大模型。

　　玩家們同時可選AMD 銳龍 AI Max 390處理器，其具有12核心24線程，至高5.0 GHz單核主頻，集成Radeon 8050S集顯，內(nèi)置32GB LPDDR5X 8000MHz 256bit統(tǒng)一內(nèi)存，同樣支持動態(tài)分配。

　　在散熱方面，幻X 2025全系采用冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，內(nèi)部采用全新不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板，超55%主板覆蓋面積。雙二代Arc?Flow風(fēng)扇采用內(nèi)外雙層葉片設(shè)計，在增加進(jìn)風(fēng)量的同時實(shí)現(xiàn)雙向內(nèi)吹，有效降低內(nèi)部元器件與屏幕溫度，還有暴力熊液金提供超高導(dǎo)熱系數(shù)，內(nèi)部積熱高效排出，使得整機(jī)功耗可輕松至80W。

　　幻X 2025延續(xù)了幻系列潮酷及極具未來主義感的設(shè)計理念，整機(jī)采用全CNC工藝一體成型技術(shù)，搭配機(jī)身引力波設(shè)計與ROG獨(dú)家彩蛋。RGB透明視窗，可直接顯示主板元件，神光同步加持與ROG外設(shè)輕松合拍。輕約1.2kg，薄至1.3cm。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤也得到升級，鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%。

　　另外，憑借無極懸停支架、磁吸式鍵盤與輕薄的機(jī)身，幻X 2025可切換為筆記本模式、直立模式或平板模式。配合ASUS Pen 2.0，可解鎖更多應(yīng)用場景。全系還配備2.5K 180Hz可觸控星云屏，DXC抗反射涂層、Hi-Res認(rèn)證四揚(yáng)聲器。內(nèi)置70Wh電池，還有2×USB4+USB-A 10Gbps+HDMI 2.1 FRL+SD讀卡器+3.5mm音頻接口的全能接口。全新控制中心按鍵可一鍵呼出操作選項，使用更便捷，此外還有WiFi-7、1300W主攝+500W前攝，滿足不同使用需求。

　　2月25日，ROG幻X 2025已正式開售，首發(fā)到手11999元起。